자료유형  

 단행본

 

04530435

ISBN  

9788980007011 93560 : \13000

KDC  

569.4-4

청구기호  

569.4 이947ㅂ

저자명  

이혁

서명/저자  

반도체 후공정장비 = Semiconductor backend processing equipment : NCS 학습 모듈 적용 도서 / 이혁 [외]저

발행사항  

서울 : D B Info, 2014

형태사항  

206 p : 삽도 ; 26 cm

서지주기  

각 장마다 참고문헌 수록

키워드  

반도체 후공정장비 반도체장비 NCS

기타저자  

신동길

기타저자  

김덕영

기타저자  

성홍석

기타저자  

이종성

기타저자  

정우양

기타저자  

김병수

기타서명  

Semiconductor backend processing equipment

기타서명  

NCS 학습 모듈 적용 도서

가격  

\13000

Control Number  

yscl:115750

책소개  

『반도체 후공정장비』는 반도체 생산공장에서 운영되고 있는 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 유지 점검하고, 고장을 방지하게 위한 사전 예방활동 등을 수행도록 실무 지식을 소개한 책이다. 반도체 후공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등을 배울 수 있다.