현대 사회는 5G 통신, AI, 자율무인 자동차 등과 같이 하루가 다르게 발전하는 전자분야의 기술 혁명을 피부로 느끼면서 살아가고 있으며 그 중심에는 반도체 산업이 자리하고 있다. 우리나라의 국가 경쟁력 역시 삼성 반도체, SK 하이닉스, LG 필립스 반도체와 같은 반도체 제조회사가 주축을 이루고 있다고 해도 과언이 아니며, 이에 따라 산업체에서는 반도체 제조공정기술과 공정 장비의 개발 및 연구에 필요한 인력이 대량으로 필요하게 되었다. 각 대학에서도 산업체의 요구에 부응하기 위해 전자공학과, 전기재료공학과, 반도체공학과, 세라믹공학과, 전자물리학과, 응용화학과, 물리학과, 응용생명공학과 등 전자 관련 학과에서 반도체 제조공정 기술에 대한 강좌를 개설하고 있거나 추가 개설하려는 추세이다.

반도체 공정에는 산화 공정, 증착 공정, 금속화 공정, 포토리소그래피 공정, 베이킹 공정, 정렬, 노출, 식각 공정, 이온 주입 공정, CMP 공정, 세정 공정, 웨이퍼의 검사와 포장에 이르기까지 다양한 공정이 포함되어 있고 각 공정의 이론적인 배경과 연계되는 절차 등이 밀접한 관계를 맺고 있다. 이 공정 중 어느 하나의 공정에서라도 오류가 발생한다면 반도체 수율에 심각한 문제를 초래하고 심각한 경우 반도체 제조회사는 파산에 이를 수도 있다. 또한 공정 기술을 이해하기 위해서는 기본적인 반도체 재료의 특성과 탈이온수(DI Water), 청정실 운영과 같은 물과 공기의 오염 제어, 공정에 사용되는 화학 물질의 취급 등과 같이 중요한 공정 영역의 기본 인프라에 대한 이해도 갖추어야 한다. 그리고 수율 외에도 반도체 공정에 투입되는 작업자의 안전 문제 역시 최우선으로 고려해야 한다는 점도 매우 중요하다.

저자는 십수 년간 대학에서 반도체 공정 기술에 대한 강의를 진행하면서 얻은 경험을 바탕으로 우리나라의 반도체 산업의 발전과 반도체 산업 현장의 중요한 위치에서 종사하게 될 엔지니어들의 안전, 공정 장비의 시설 관리에 도움이 될 수 있는 내용을 중점으로 교재를 저술하게 되었다. 이 책을 저술하는 데 사용된, 참고 문헌에 표시된 수많은 교재의 원저자들과 학술 논문의 저자들에게 깊은 사의를 표한다. 많은 독자가 이 책을 읽음으로써 우리나라의 반도체 산업의 발전에 일부분이나마 도움을 줄 수 있기를 기대한다. 좋은 책을 위해 최선을 다했지만 부족한 부분이나 예기치 못한 오류가 있을 수 있다. 이 점은 양해를 구하며 오류가 발견되면 자유아카데미에 언제든 알려주시길 부탁드린다. 추후 수정·보완할 내용이 있으면 자유아카데미 홈페이지(www.freeaca.com) 자료실을 통해 제공할 예정이니 참고하기를 바란다.