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『반도체 전공정장비』 제2권. 반도체 생산공장에서 운영되고 있는 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 유지 점검하고, 고장을 방지하게 위한 사전 예방활동 등을 수행도록 실무 지식을 소개한다. 반도체 공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등을 배울 수 있다.

PART 01 반도체박막장비 기술(THIN FILM Process/Equipment Technology)
Chapter 1 화학기상증착 공정기술
Chapter 2 PVD 공정 기술

PART 02 반도체 확산/ 원자증착장비 기술(DIFFUSION & ALD Process/ Equipment Technology)
Chapter 3 확산 공정
Chapter 4 ALD 공정장비 기술

PART 03 반도체 이온주입장비 기술(lon Impact Process/ Equipment Technology)
Chapter 5 이온주입 공정

PART 04 반도체 세정장비 기술(Cleaning Process/Equipment Technology)
Chapter 6 세정 공정장비 기술

PART 05 화학적 기계적 연마(CMP) 공정장비(Chemical Mechanical Polishing Process/Equipment)
Chapter 7 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술 개요