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(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 - [전자책]
![(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 - [전자책] / 서민석 저](https://shopping-phinf.pstatic.net/main_3248716/32487167979.20221229073238.jpg)
- 자료유형
- 전자책
- 200501214802
- ISBN
- 9791156858577 93500
- KDC
- 569.4-6
- 청구기호
- 569.4
- 저자명
- 서민석
- 서명/저자
- (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 - [전자책] / 서민석 저
- 발행사항
- 서울 : 한올출판사, 2020( (YES24, 2019))
- 형태사항
- 전자책 1책 : 천연색
- 주기사항
- 감수: 백경욱
- 초록/해제
- 요약 :반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하게 될 것입니다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무에 종사하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분 들에게는 이해도를 향상시켜드리게 될 것입니다. 나아가 패키지, 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 해 당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것이라 생각됩니다
- 기타형태저록
- (반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트. 9791156858577
- 전자적 위치 및 접속
- 링크정보보기
- 가격
- \39600
- Control Number
- yscl:163377
- 책소개
-
이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하 게 될 것입니다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무에 종사하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분 들에게는 이해도를 향상시켜드리게 될 것입니다. 나아가 패키지, 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 해 당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것이라 생각됩니다.
제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설 명하였습니다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술하였습니다. 제4장에서는 패키지 설계와 해석을 설명하였는데, 패키지 설계와 칩 설계의 차이점을 알리고, 설계 및 공정 효율을 높이기 위한 구조, 열, 전기 해석 내용과 과정 을 소개하였습니다. 제5장은 패키지 공정을 설명하는 장인데, 종류별 공정 순서와 각 공정들의 진행방 법과 의미를 소개하였습니다. 제6장에서는 패키지 공정 진행을 위해서 사용되는 재료들을 소개하였고, 제7장에서는 품질과 신뢰성의 의미 및 신뢰성 평가 항목들의 진행 방법과 목적을 설명하였습니다.
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